SEMI新闻

SEMI中国区总裁居龙受邀主持硅谷北京物联网高峰论坛之市长圆桌论坛

日前,第二届硅谷北京物联网高峰论坛暨投融资大赛在美国加州圣何塞(硅谷)举行。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙应邀出席并主持了市长圆桌论坛。

SEMI China 2018年设备材料委员会上半年会议共同探讨中国半导体产业发展

6月7日,SEMI China 2018年设备材料委员会上半年会议在北京举行。

SEMI中国封测委员会第十三次例会在北京顺利举行

SEMI中国封测委员会第十三次会议于6月6日在北京召开,与会代表来自IC设计、制造、封测以及投资公司。

会员同行,相约北京-SEMI中国2018会员日促进会员企业深入交流互动

SEMI中国2018会员日于6月6日在北京成功举办,有50多名会员企业成员参与了此次活动,大家共聚一堂,共同探讨全球及中国半导体产业发展的机遇。

PERC技术趋势专题研讨会

由SEMI中国主办、深圳捷佳伟创承办的“PERC技术趋势专题研讨会”于2018年5月27日在上海卓美亚酒店举行。

SEMI中国光伏标准技术委员会2018春季会议在上海顺利召开

由SEMI中国主办、深圳捷佳伟创承办、中来股份、协鑫、北方华创、万机仪器赞助的SEMI中国光伏标准技术委员会(以下简称“光标委”)2018年度春季会议5月26日在上海...

中国半导体晶圆技术论坛2018:解析化合物半导体晶圆材料机遇与挑战

由SEMI中国主办、昂坤视觉承办的“中国半导体晶圆技术论坛2018”于4月18日在历史文化名城、半导体产业热土福建省泉州市举行。

SEMI中国HB-LED标委会2018年度春季会议在泉州顺利召开

SEMI中国HB-LED标准技术委员会(以下简称“标委会”)2018年度春季会议于4月18日下午在泉州酒店顺利召开。

SEMI中国HB-LED标委会2017年度冬季会议在上海顺利召开

SEMI中国HB-LED标准技术委员会(以下简称“标委会”)2017年度冬季会议于12月28日在SEMI中国办公室顺利召开。

SEMI China 2017年设备材料委员会下半年会议共商产业发展和合作

12月19日,SEMI China 2017年设备材料委员会下半年会议成功举办。来自SEMI China设备材料委员会的成员企业六十余位代表齐聚上海,共同探讨国内外半导体产业的发展和合作。

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